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RFID封裝紙工業化生產
發布時間:2014.09.10 來源: 瀏覽次數:

    該產品系列采用先進的芯片封裝技術,利用特殊的復合工藝,可將芯片封裝于70g/m2以上的紙張及卡紙。用于保密文件、煙、酒、化妝品、藥品等防偽以及物流管理,還可以用于產品的特殊功能管理。
   產品使用物聯網技術,結合我公司的特殊技術,使產品實現了工業化,定位準確,成品率極高,加工過程中不損壞芯片。特別是后期印刷、制盒不會損壞芯片及天線,無需特殊要求就能實現產品的后加工,真正實現芯片封裝工業生產。此工藝系我公司獨有。


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